Američka kompanija Texas Instruments je objavila da je proizvela novu liniju video čipova sa podrškom za true-color mod i reprodukciju video sadržaja visoke rezolucije na mobilnim napravama. Novi FlatLink3G čipovi omogućavaju transfere visokih brzina između LCD-a i procesora koji obrađuje mobilnu aplikaciju, za šta će se koristiti prema trenutnim planovima procesori TI OMAP serije. SubLVDS (sub-low voltage differential signaling) interfejs dozvoljava transfer 24-bitnog RGB signala i podržava rezolucije od QVGA do XGA, uključujući i VGA rezoluciju. Očekuje se da ovo omogući još jasnije i realnije prikaze video sadržaja na mobilnim telefonima i digitalnim kamerama. Flat Link3G čipovi su kompatibilni sa LCD modulima i interfejsima koje izrađuju Himax Technologies, Hitachi Displays, Renesas Technology LCDBU, Samsung SDI i Sanyo Epson Imaging Devices.
Izvor: Mobile-review
U saradnji sa bench-market.com
Ovo je arhivirana verzija originalne stranice. Izvinjavamo se ukoliko, usled tehničkih ograničenja,
stranica i njen sadržaj ne odgovaraju originalnoj verziji.
Komentari 0
Pogledaj komentare