Velika Putinova konferencija
uživo Putin se ne zaustavlja; Pomenuo je i Srbiju FOTO/VIDEO
Predsednik Rusije Vladimir Putin sumira rezultate 2025. godine.
12:22
19.12.2025.
10 min
Ponedeljak, 13.03.2006.
16:03
VIA napravila čipset za UMPC
čipset podržava VIA C7-M i Intel Pentium M mobilne CPU-ove
Via Technology je predstavila novi visoko integrisani čipset sa osnovnom logikom za low-power, handheld mobilne uređaje slične PC-ju u četvrtak na CeBIT-u u Hanoveru, Nemačka. Čipset VX700 integriše VN800 northbridge i VT8237 southbrdige, zajedno sa ostalim funkcijama koje su orijentisane na mobilne uređaje i podržava VIA C7-M i Intel Pentium M mobilne procesore. VIA je iskoristila predstavljanje Microsoft-ovog UMPC projekta kao priliku da prikaže svoje nove visoko integrisano rešenje za osnovnu logiku PC-ja, za koje tvrdi da je jako pogodno za Origami uređaje. VIA tvrdi da njena ponuda CPU / osnovna logika u obliku 2 čipa omogućava projektovanje manjih, jednostavnijih, jeftinijih Ultra Mobile PC-jeva (UMPC-ova) koji troše manje struje.
U saradnji sa ITSvet.com
Via Technology je predstavila novi visoko integrisani čipset sa osnovnom logikom za low-power, handheld mobilne uređaje slične PC-ju u četvrtak na CeBIT-u u Hanoveru, Nemačka. Čipset VX700 integriše VN800 northbridge i VT8237 southbrdige, zajedno sa ostalim funkcijama koje su orijentisane na mobilne uređaje i podržava VIA C7-M i Intel Pentium M mobilne procesore. VIA je iskoristila predstavljanje Microsoft-ovog UMPC projekta kao priliku da prikaže svoje nove visoko integrisano rešenje za osnovnu logiku PC-ja, za koje tvrdi da je jako pogodno za Origami uređaje. VIA tvrdi da njena ponuda CPU / osnovna logika u obliku 2 čipa omogućava projektovanje manjih, jednostavnijih, jeftinijih Ultra Mobile PC-jeva (UMPC-ova) koji troše manje struje.
U saradnji sa ITSvet.com
Ovo je arhivirana verzija originalne stranice. Izvinjavamo se ukoliko, usled tehničkih ograničenja, stranica i njen sadržaj ne odgovaraju originalnoj verziji.
Komentari 0
Pogledaj komentare