Nedelja, 09.04.2006.

14:04

VIA izbacila set čipova ugrađen u jedan VIA CX700 čip

Izvor: IT Svet

Default images
Sijaset funkcija spakovan u CX700 pakovanje

VIA je danas predstavila novi CX700 digital media IGP skup čipova za svoje C7 i Eden procesorske platforme. Ono što CX700 nudi je bogata kompletna platforma objedinjena u ultraefikasno (3.5W maksimalna potrošnja snage), pakovanje u jednom čipu. CX700 odlikuje 128-bitno VIA UniChrome Pro IGP jezgro sa hardverskim MPEG-2 dekodiranjem, VIA Vinyl HD Audio, podrška za do 4GB DDR400 ili DDR2-533 memorije, zajedno sa SATA, SATA-II, PATA, i podrškom za do šest USB priključaka. U čip CX700 VIA je integrisala sve ključne funkcije i severne i južne magistrale klasičnog VIA skupa čipova u jedan čip potpuno iste veličine kao severna magistrala. , odnosno 37.5mm x 37.5mm, što predstavlja uštedu od preko 34%. Ovo prredstavlja značajan napredak integrisane industrije u kojoj je ultrakompaktnost osnovna.

U saradnji sa ITSvet.com

Ovo je arhivirana verzija originalne stranice. Izvinjavamo se ukoliko, usled tehničkih ograničenja, stranica i njen sadržaj ne odgovaraju originalnoj verziji.

Komentari 0

Pogledaj komentare

0 Komentari

Podeli: